新酷产品第一时间免费试玩,还有众多优质达人分享独到生活经验,快来新浪众测,体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!
8 月 19 日消息,晶合集成今日官宣,该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。
据介绍,为满足 8K 高清化的产业要求,高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台,携手思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩的极限,同时确保在日本拳交GV介绍纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。
晶合集成在官宣公告中称,首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的成功试产,既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用,也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时,该产品具备 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等性能,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力,打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期垄断地位,为本土产业发展贡献力量。
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于 2015 年 5 月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺,未来将导日本拳交GV介绍入更先进制程技术。2023 年 5 月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产。
思特威(上海)电子科技股份有限公司 SmartSens Technology 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心,产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的需求。
顶: 3521踩: 45123
日本拳交GV介绍
人参与 | 时间:2024-10-11 00:42:55
相关文章
- 小包包女夏2021新款潮单肩包高级感洋气质感小众设计时尚腋下包女
- 现代IONIQ 6 N谍照曝光 配前后双电机驱动
- 现代IONIQ 5 XRT官图发布 增越野套件
- 问界新M7 Pro发布:搭载华为ADS基础版,售价24.98万元起
- 小鹏汇天旅航者X2飞行表演:具备自动驾驶、感知避障等功能
- “2000 元档最具实力 AI 手机” 魅族 Lucky 08将于本月发布
- 三星S25 Ultra通过认证,预计于 2025 年 1 至 2 月亮相
- 起售价约19万元 新款起亚索兰托韩国上市
- 全新探岳海外版将于10月10日发布 基于MQB Evo平台
- 努比亚Z70 Ultra亮相:第四代骁龙8+1.5K真全面屏
评论专区